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昨日（4月20日），上海世禹精密設備股份有限公司（以下簡稱“世禹精密”）在上海證監局進行輔導備案登記，擬首次公開發行股票并上市，輔導券商為華泰聯合證券有限責任公司。
公開資料顯示，世禹精密成立于2013年，是國內領先的半導體中后道設備廠商。公司主要產品包括：各種基于基板、插座、晶圓、平板的植球機；各種微組裝應用的環氧裝片機、DAF裝片機、超薄芯片堆疊裝片機等。
2022年3月末，世禹精密曾宣布完成新一輪數億元融資，該輪投資方包括IDG資本、中電科研投基金、厚雪資本、物產中大投資、尚頎資本、泓生資本、天馬股份、東證資本、山高弘金等。
文/關會杰
